রিফ্লো সোল্ডারিং - টিনের মরীচিকা, উল্লম্ব শীট, ব্রিজ, সাকশন এবং সোল্ডিং ফিল্মের ফোস্কা তৈরির সমস্যাগুলির সমাধান

রিফ্লো ওয়েল্ডিং প্রধান ত্রুটি, গৌণ ত্রুটি এবং পৃষ্ঠ ত্রুটিগুলিতে বিভক্ত। যে কোনও ত্রুটি যা এসএমএর কার্যকারিতা অক্ষম করে তা একটি প্রধান ত্রুটি বলা হয়;সেকেন্ডারি ত্রুটি উল্লেখ করা হয় solder joints মধ্যে wettability ভাল, এসএমএ ফাংশন হারাতে না, কিন্তু পণ্যের জীবন প্রভাব আছে ত্রুটি হতে পারে; পৃষ্ঠ ত্রুটি পণ্যের ফাংশন এবং জীবন প্রভাবিত করে না যারা হয়।এটি অনেক প্যারামিটার দ্বারা প্রভাবিত হয়আমাদের এসএমটি প্রক্রিয়া গবেষণা এবং উৎপাদন,আমরা জানি যে যুক্তিসঙ্গত পৃষ্ঠ সমাবেশ প্রযুক্তি নিয়ন্ত্রণ এবং SMT পণ্য মান উন্নত একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করে.

I. রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের জন্য টিনের পাত্র

1. রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ে টিনের মণির গঠন প্রক্রিয়াঃটিনের মরীচি (বা সোল্ডার বল) যা রিফ্লো ওয়েল্ডিং মধ্যে প্রদর্শিত হয় প্রায়ই পাশ বা আঠালো চিপ উপাদান দুই প্রান্তের মধ্যে সূক্ষ্ম-বিভক্ত পিনের মধ্যে লুকানো হয়. কম্পোনেন্ট বন্ডিং প্রক্রিয়ায়, সোল্ডার পেস্ট চিপ কম্পোনেন্টের পিন এবং প্যাডের মধ্যে স্থাপন করা হয়।সোল্ডার পেস্ট তরল হয়ে যায়. যদি তরল সোল্ডার কণাগুলি প্যাড এবং ডিভাইস পিন ইত্যাদির সাথে ভালভাবে ভিজানো না হয় তবে তরল সোল্ডার কণাগুলি একটি সোল্ডার জয়েন্টে একত্রিত করা যায় না।তরল সোল্ডার অংশ ঢালাই থেকে প্রবাহিত হবে এবং টিনের মণির গঠন. অতএব, প্যাড এবং ডিভাইস পিনের সাথে সোল্ডারের দুর্বল ভিজাযোগ্যতা টিনের মণির গঠনের মূল কারণ। মুদ্রণ প্রক্রিয়াতে সোল্ডার পেস্ট,স্টেনসিল এবং প্যাডের মধ্যে বিচ্যুতির কারণে, যদি অফসেটটি খুব বড় হয়, তবে এটি লোডার পেস্টকে প্যাডের বাইরে প্রবাহিত করবে এবং গরম করার পরে টিনের মণির চেহারা পাওয়া সহজ।মাউন্ট প্রক্রিয়া Z অক্ষের চাপ টিনের মণির জন্য একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ, যা প্রায়ই মনোযোগ দেওয়া হয় না।কিছু সংযুক্তি মেশিন উপাদান বেধ অনুযায়ী অবস্থিত হয় কারণ Z অক্ষ মাথা উপাদান বেধ অনুযায়ী অবস্থিত হয়, যার ফলে উপাদানটি পিসিবি-তে সংযুক্ত হবে এবং টিনের বুদটি ওয়েল্ডিং ডিস্কের বাইরের দিকে প্রবাহিত হবে। এই ক্ষেত্রে উত্পাদিত টিনের মণির আকার কিছুটা বড়,এবং টিনের মণির উত্পাদন সাধারণত Z- অক্ষ উচ্চতা পুনরায় সমন্বয় দ্বারা প্রতিরোধ করা যেতে পারে.

2. কারণ বিশ্লেষণ এবং নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতিঃ নিম্নলিখিত মূল বিশ্লেষণ এবং সম্পর্কিত প্রক্রিয়া সম্পর্কিত কারণ এবং সমাধান নিম্নলিখিত নিম্নলিখিত নিম্নলিখিত কারণ আছেঃ(1) ভুল রিফ্লাক্স তাপমাত্রা বক্ররেখা সেটিং. সোল্ডার পেস্টের রিফ্লাক্স তাপমাত্রা এবং সময়ের সাথে সম্পর্কিত, এবং যদি পর্যাপ্ত তাপমাত্রা বা সময় পৌঁছানো না হয় তবে সোল্ডার পেস্টটি রিফ্লাক্স করবে না।প্রিহিটিং জোনে তাপমাত্রা খুব দ্রুত বৃদ্ধি পায় এবং সময় খুব কম, যাতে সোল্ডার প্যাস্টে থাকা জল এবং দ্রাবক সম্পূর্ণরূপে উড়ে না যায়, এবং যখন তারা রিফ্লো তাপমাত্রা অঞ্চলে পৌঁছে যায়, তখন জল এবং দ্রাবক টিনের মণির বাইরে উষ্ণ হয়।অনুশীলন প্রমাণ করেছে যে এটি 1 ~ 4 °C / S এ প্রিহিটিং জোনে তাপমাত্রা বৃদ্ধি হার নিয়ন্ত্রণ করার জন্য আদর্শ. (2) যদি টিনের মরীচি সবসময় একই অবস্থানে প্রদর্শিত হয়, তাহলে ধাতব টেমপ্লেট নকশা গঠন পরীক্ষা করা প্রয়োজন। টেমপ্লেট খোলার আকারের ক্ষয় নির্ভুলতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে পারে না,প্যাডের আকার খুব বড়, এবং পৃষ্ঠের উপাদান নরম (যেমন তামা টেমপ্লেট), যা মুদ্রিত লেদারের প্যাস্টের বাইরের রূপরেখা অস্পষ্ট এবং একে অপরের সাথে সংযুক্ত করবে,যা মূলত সূক্ষ্ম-পিচ ডিভাইসের প্যাড প্রিন্টিংয়ে ঘটে, এবং অনিবার্যভাবে পুনরায় প্রবাহের পর পিনের মধ্যে টিনের বড় বড় সংখ্যা সৃষ্টি করবে।উপযুক্ত টেমপ্লেট উপকরণ এবং টেমপ্লেট তৈরীর প্রক্রিয়া বিভিন্ন আকার এবং প্যাড গ্রাফিক্স কেন্দ্র দূরত্ব অনুযায়ী নির্বাচন করা উচিত solder পেস্ট মুদ্রণ মান নিশ্চিত করার জন্য. (3) যদি প্যাচ থেকে রিফ্লো সোল্ডারিং পর্যন্ত সময়টি খুব দীর্ঘ হয়, তবে সোল্ডার প্যাস্টে সোল্ডার কণাগুলির অক্সিডেশন সোল্ডার প্যাস্টে পুনরায় সোল্ডার না হওয়ার কারণ হবে এবং টিনের মণির উত্পাদন করবে।একটি দীর্ঘতর কাজ জীবন (সাধারণত অন্তত 4H) সঙ্গে একটি solder প্যাস্ট নির্বাচন এই প্রভাব প্রশমিত হবে. (4) উপরন্তু, সোল্ডার পেস্টের ভুল ছাপা ছাপা বোর্ডটি পর্যাপ্তভাবে পরিষ্কার করা হয় না, যার ফলে সোল্ডার পেস্টটি ছাপা বোর্ডের পৃষ্ঠে এবং বাতাসের মধ্য দিয়ে থাকবে।রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের আগে উপাদানগুলি সংযুক্ত করার সময় মুদ্রিত সোল্ডার পেস্টটি বিকৃত করুনএই কারণগুলিও টিনের মণির কারণ। অতএব, এটি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে অপারেটর এবং প্রযুক্তিবিদদের দায়িত্বকে ত্বরান্বিত করবে,কঠোরভাবে উত্পাদন প্রক্রিয়া প্রয়োজনীয়তা এবং অপারেটিং পদ্ধতি মেনে চলুন, এবং প্রক্রিয়া মান নিয়ন্ত্রণ জোরদার।

চিপ এলিমেন্টের এক দুইটি প্রান্ত প্যাডে ঝালাই করা হয়, এবং অন্য প্রান্তটি উপরের দিকে ঝুঁকানো হয়। এই ঘটনাকে ম্যানহাটন ঘটনা বলা হয়।এই ঘটনার প্রধান কারণ হল যে উপাদানটির দুটি প্রান্ত সমানভাবে গরম হয় নানিম্নলিখিত পরিস্থিতিতে উপাদানটির উভয় প্রান্তে অসম উত্তাপ ঘটবেঃ

(1) উপাদান বিন্যাস দিক সঠিকভাবে ডিজাইন করা হয় নি। আমরা মনে করি যে রিফ্লো চুলা প্রস্থ জুড়ে একটি রিফ্লো সীমা লাইন আছে,যা সোল্ডার পেস্টের মধ্য দিয়ে গেলে গলে যাবে।. চিপ আয়তক্ষেত্রাকার উপাদান এক প্রান্ত প্রথম রিফ্লো সীমা লাইন মাধ্যমে পাস, এবং solder প্যাস্ট প্রথম গলে, এবং চিপ উপাদান শেষ ধাতু পৃষ্ঠ তরল পৃষ্ঠ চাপ আছে.অন্য প্রান্তটি 183 °C তরল পদার্থের তাপমাত্রায় পৌঁছায় না, সোল্ডার পেস্ট গলে যায় না,এবং শুধুমাত্র ফ্লাক্সের আঠালো শক্তি রিফ্লো সোল্ডার পেস্টের পৃষ্ঠের টেনশনের তুলনায় অনেক কম, যাতে গলিত উপাদানটির শেষটি উল্লম্ব হয়। অতএব, উপাদানটির উভয় প্রান্ত একই সময়ে রিফ্লো লিমিট লাইনে প্রবেশের জন্য রাখা উচিত,যাতে প্যাডের দুই প্রান্তে সোল্ডার পেস্ট একই সময়ে গলে যায়, একটি ভারসাম্যপূর্ণ তরল পৃষ্ঠ চাপ গঠন, এবং উপাদান অবস্থান অপরিবর্তিত রাখা।

(2) গ্যাস ফেজ ঢালাইয়ের সময় প্রিন্ট সার্কিট উপাদানগুলির অপর্যাপ্ত প্রিহিটিং। গ্যাস ফেজটি উপাদান পিন এবং পিসিবি প্যাডের উপর নিষ্ক্রিয় তরল বাষ্প ঘনীভবন ব্যবহার করে,তাপ মুক্ত করুন এবং সোল্ডার পেস্ট গলে দিনগ্যাস ফেজ ঢালাই ভারসাম্য অঞ্চল এবং বাষ্প অঞ্চল বিভক্ত করা হয়, এবং স্যাচুরেটেড বাষ্প অঞ্চলে ঢালাই তাপমাত্রা 217 ° C হিসাবে উচ্চ হয়।আমরা দেখেছি যে যদি ঢালাই উপাদান যথেষ্ট preheated হয় না, এবং তাপমাত্রা 100 ° C উপরে পরিবর্তন, গ্যাস ফেজ ঢালাই এর gasification শক্তি 1206 কম প্যাকেজ আকারের চিপ উপাদান ভাসমান সহজ,যার ফলে উল্লম্ব পাতার ঘটনা ঘটে. উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা বাক্সে 145 ~ 150 °C এ প্রায় 1 ~ 2min জন্য welded উপাদান preheating দ্বারা, এবং অবশেষে ধীরে ধীরে ঢালাই জন্য স্যাচুরেটেড বাষ্প এলাকায় প্রবেশ,পত্রক স্ট্যান্ডিং এর ঘটনা নির্মূল করা হয়েছে.

(3) প্যাড নকশা মানের প্রভাব। যদি চিপ উপাদান প্যাড আকারের একটি জোড়া ভিন্ন বা অসমত্রী হয়, এটি মুদ্রিত solder পেস্ট পরিমাণ অসামঞ্জস্যপূর্ণ কারণ হবে,ছোট প্যাড তাপমাত্রা দ্রুত প্রতিক্রিয়া, এবং এটির উপর সোল্ডার পেস্ট গলতে সহজ, বড় প্যাড বিপরীত হয়, তাই যখন ছোট প্যাডের উপর সোল্ডার পেস্ট গলানো হয়,উপাদানটি সোল্ডার পেস্টের পৃষ্ঠের চাপের কারণে সোজা হয়প্যাডের প্রস্থ বা ফাঁক খুব বড়, এবং শীট স্ট্যান্ডিং ঘটনাও ঘটতে পারে।স্ট্যান্ডার্ড স্পেসিফিকেশন কঠোরভাবে অনুযায়ী প্যাড নকশা ত্রুটি সমাধানের পূর্বশর্ত.

তিন. ব্রিজিং ব্রিজিং হল এসএমটি উৎপাদনে একটি সাধারণ ত্রুটি, যা উপাদানগুলির মধ্যে শর্ট সার্কিট সৃষ্টি করতে পারে এবং যখন ব্রিজের মুখোমুখি হয় তখন মেরামত করতে হয়।

(1) সোল্ডার পেস্টের মানের সমস্যা হ'ল সোল্ডার পেস্টে ধাতব সামগ্রী উচ্চ, বিশেষত মুদ্রণের সময় খুব দীর্ঘ হওয়ার পরে, ধাতব সামগ্রী বাড়ানো সহজ;সোল্ডার পেস্টের সান্দ্রতা কম, এবং এটি প্রিহিটিং পরে প্যাড থেকে প্রবাহিত হয়। সোল্ডার প্যাস্টের খারাপ পতন, প্যাডের বাইরের দিকে প্রিহিটিং করার পরে, আইসি পিন ব্রিজ হতে হবে।

(২) মুদ্রণ সিস্টেম মুদ্রণ প্রেস দরিদ্র পুনরাবৃত্তি নির্ভুলতা, অসম সারিবদ্ধতা, এবং তামা প্ল্যাটিনাম লেদারের পেস্ট মুদ্রণ আছে, যা বেশিরভাগ সূক্ষ্ম-পিচ QFP উত্পাদন দেখা যায়;ইস্পাত প্লেট সারিবদ্ধতা ভাল নয় এবং পিসিবি সারিবদ্ধতা ভাল নয় এবং ইস্পাত প্লেট উইন্ডো আকার / বেধ নকশা পিসিবি প্যাড নকশা খাদ লেপ সঙ্গে অভিন্ন নয়, যার ফলে প্রচুর পরিমাণে সোল্ডার পেস্ট তৈরি হয়, যা আঠালো সৃষ্টি করবে। সমাধানটি হ'ল মুদ্রণ প্রেসটি সামঞ্জস্য করা এবং পিসিবি প্যাড লেপ স্তরটি উন্নত করা।

(3) আঠালো চাপ খুব বড়, এবং চাপের পরে সোল্ডার প্যাস্টের ভিজানো উত্পাদন একটি সাধারণ কারণ, এবং Z- অক্ষ উচ্চতা সামঞ্জস্য করা উচিত।যদি প্যাচটির নির্ভুলতা যথেষ্ট না হয়, উপাদানটি স্থানান্তরিত হয় এবং আইসি পিনটি বিকৃত হয়, এটির কারণে এটি উন্নত করা উচিত।

কোর-ট্র্যাকিং ঘটনা, যা কোর-ট্র্যাকিং ঘটনা নামেও পরিচিত, এটি সাধারণ ldালাই ত্রুটিগুলির মধ্যে একটি, যা বাষ্প ফেজ রিফ্লো ldালাইতে আরও সাধারণ।কোর শোষণ ঘটনা হল যে solder পিন এবং চিপ শরীর বরাবর প্যাড থেকে পৃথক করা হয়, যা একটি গুরুতর ভার্চুয়াল ঢালাই ঘটনা গঠন করবে। কারণ সাধারণত মূল পিনের উচ্চ তাপ পরিবাহিতা, তাপমাত্রা দ্রুত বৃদ্ধি,যাতে সোল্ডার পিন ভিজা পছন্দ করা হয়, সোল্ডার এবং পিনের মধ্যে ভিজা শক্তি সোল্ডার এবং প্যাডের মধ্যে ভিজা শক্তির চেয়ে অনেক বেশি,এবং পিনের upwarping কোর শোষণ ঘটনা ঘটতে বাড়াবেইনফ্রারেড রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ে, জৈবিক প্রবাহের মধ্যে পিসিবি সাবস্ট্র্যাট এবং সোল্ডার একটি দুর্দান্ত ইনফ্রারেড শোষণ মাধ্যম এবং পিনটি আংশিকভাবে ইনফ্রারেড প্রতিফলিত করতে পারে, এর বিপরীতে,সোল্ডারটি অগ্রাধিকারমূলকভাবে গলে গেছে, প্যাড সঙ্গে তার ভিজা শক্তি এটি এবং পিন মধ্যে ভিজা চেয়ে বড়, তাই solder পিন বরাবর উত্থান হবে, কোর শোষণ ঘটনা সম্ভাবনা অনেক ছোট। সমাধান হল:বাষ্প পর্যায়ে রিফ্লো ওয়েল্ডিংয়ে, এসএমএকে প্রথমে সম্পূর্ণরূপে প্রিহিট করা উচিত এবং তারপরে বাষ্প পর্যায়ে চুলায় রাখা উচিত; পিসিবি প্যাডের ওয়েল্ডযোগ্যতা সাবধানে পরীক্ষা করা উচিত এবং নিশ্চিত করা উচিত,এবং খারাপ ওয়েল্ডেবিলিটি সহ পিসিবি প্রয়োগ এবং উত্পাদন করা উচিত নয়; উপাদানগুলির কোপ্লানারিটি উপেক্ষা করা যাবে না, এবং দুর্বল কোপ্লানারিটি সহ ডিভাইসগুলি উত্পাদনে ব্যবহার করা উচিত নয়।

পাঁচ. ঢালাইয়ের পর, পৃথক ঢালাইয়ের জয়েন্টের চারপাশে হালকা সবুজ বুদবুদ থাকবে, এবং গুরুতর ক্ষেত্রে, একটি নখের আকারের বুদবুদ থাকবে,যা শুধুমাত্র চেহারার গুণমানকে প্রভাবিত করে না, তবে গুরুতর ক্ষেত্রে পারফরম্যান্সকেও প্রভাবিত করে, যা ওয়েল্ডিং প্রক্রিয়ায় প্রায়শই দেখা যায় এমন একটি সমস্যা।ঢালাই প্রতিরোধের ফিল্ম foaming এর মূল কারণ ঢালাই প্রতিরোধের ফিল্ম এবং ইতিবাচক স্তর মধ্যে গ্যাস / জলীয় বাষ্প উপস্থিতিগ্যাস/জলীয় বাষ্পের অল্প পরিমাণে বিভিন্ন প্রক্রিয়ায় স্থানান্তরিত হয় এবং যখন উচ্চ তাপমাত্রার সম্মুখীন হয়,গ্যাসের বিস্তৃতির ফলে সোল্ডার প্রতিরোধের ফিল্ম এবং ধনাত্মক স্তরটি ডিলামিনেট হয়. ঢালাইয়ের সময়, প্যাডের তাপমাত্রা তুলনামূলকভাবে উচ্চ, তাই বুদবুদ প্রথমে প্যাডের চারপাশে প্রদর্শিত হয়। এখন প্রক্রিয়াকরণ প্রক্রিয়া প্রায়ই পরিষ্কার করা প্রয়োজন, শুকনো এবং তারপর পরবর্তী প্রক্রিয়া করতে,যেমনঃ ইট করার পর, শুকানো উচিত এবং তারপরে সোল্ডার প্রতিরোধের ফিল্মটি আটকে দিন, এই সময়ে যদি শুকানোর তাপমাত্রা যথেষ্ট না হয় তবে পরবর্তী প্রক্রিয়াতে জলীয় বাষ্প বহন করবে।প্রক্রিয়াজাতকরণের আগে পিসিবি সঞ্চয় করার পরিবেশ ভাল নয়, আর্দ্রতা খুব বেশি, এবং ওয়েল্ডিং সময়মতো শুকিয়ে যায় না; তরঙ্গ লোডিং প্রক্রিয়ায়, প্রায়শই জলযুক্ত ফ্লাক্স প্রতিরোধক ব্যবহার করুন, যদি পিসিবি প্রিহিটিং তাপমাত্রা যথেষ্ট না হয়,প্রবাহ মধ্যে জলীয় বাষ্প মাধ্যমে গর্ত প্রাচীর বরাবর PCB স্তর ভিতরে প্রবেশ করবে, এবং প্যাডের চারপাশে জলীয় বাষ্প প্রথমে প্রবেশ করবে, এবং এই পরিস্থিতিতে উচ্চ ঝালাই তাপমাত্রার সম্মুখীন হওয়ার পরে বুদবুদ তৈরি করবে।

সমাধানটি হ'লঃ (১) সমস্ত দিক কঠোরভাবে নিয়ন্ত্রণ করা উচিত, ক্রয় করা পিসিবিগুলি সঞ্চয় করার পরে পরিদর্শন করা উচিত, সাধারণত স্ট্যান্ডার্ড পরিস্থিতিতে, কোনও বুদবুদ ঘটনা হওয়া উচিত নয়।

(2) পিসিবি একটি বায়ুচলাচল এবং শুষ্ক পরিবেশে সংরক্ষণ করা উচিত, সঞ্চয়কালীন সময়কাল 6 মাসের বেশি নয়; (3) পিসিবি 105 °C / 4H ~ 6H এ ওয়েল্ডিংয়ের আগে চুলায় প্রাক-বেক করা উচিত;