SMT আঠালো বেসিকস কেন আমরা লাল আঠালো এবং হলুদ আঠালো ব্যবহার করা উচিত

প্যাচ আঠালো is a pure consumption of non-essential process products, now with the continuous improvement of PCA design and technology, through hole reflow, প্যাচ আঠালো is a pure consumption of non-essential process products, now with the continuous improvement of PCA design and technology, through hole reflow, now with the continuous improvement of PCA design and technology, now with the continuous improvement of PCA design and technology, now with the continuous improvement of PCA design and technology, now with the continuous improvement of PCA design and technology, through hole reflow, now with the continuous improvement of PCA design and technology, now with the continuous improvement of PCA design and technology, through hole reflow,ডাবল-সাইড রিফ্লো ওয়েল্ডিং সম্পন্ন হয়েছে, the use of patch adhesive PCA mounting process is becoming less and less., প্যাচ আঠালো পিসিএ মাউন্টিং প্রক্রিয়া ব্যবহার কম এবং কম হয়ে উঠছে।
SMT আঠালো, also known as SMT adhesive, SMT red adhesive, is usually a red (also yellow or white) paste evenly distributed with hardener, pigment, solvent and other adhesives, এটি সাধারণত একটি লাল (এছাড়াও হলুদ বা সাদা) পেস্ট যা হার্ডেনার, রঙ্গক, দ্রাবক এবং অন্যান্য আঠালোগুলির সাথে সমানভাবে বিতরণ করা হয়,mainly used to fix components on the printed board প্রধানত প্রিন্ট বোর্ডে উপাদান ঠিক করতে ব্যবহৃত হয়After affixing the components, place them in the oven or reflow furnace for heating and hardening. উপাদানগুলি স্থাপন করার পরে, তাপমাত্রা এবং শক্ত করার জন্য চুলা বা রিফ্লো ফার্নেসে রাখুন।এটি এবং সোল্ডার পেস্টের মধ্যে পার্থক্য হল এটি উত্তাপের পরে নিরাময় করা হয়, এর হিমায়ন পয়েন্ট তাপমাত্রা 150 ° C, এবং এটি পুনরায় গরম করার পরে দ্রবীভূত হবে না, অর্থাৎ, প্যাচের তাপ শক্ত প্রক্রিয়াটি অনিবার্য।The use effect of SMT adhesive will vary due to the thermal curing conditions. এসএমটি আঠালো ব্যবহারের প্রভাবটি তাপীয় নিরাময়ের অবস্থার কারণে পরিবর্তিত হবে।The adhesive should be selected according to the printed circuit board assembly (PCBA, PCA) process. আঠালোটি প্রিন্ট করা সার্কিট বোর্ড সমাবেশ (PCBA, PCA) প্রক্রিয়া অনুসারে নির্বাচন করা উচিত।

বৈশিষ্ট্য, অ্যাপ্লিকেশন and prospects of SMT আঠালো:
SMT লাল আঠালো একটি ধরনের পলিমার যৌগ, প্রধান উপাদানগুলি হল বেস উপাদান (যেমন, প্রধান উচ্চ আণবিক উপাদান), ফিলার, নিরাময় এজেন্ট, অন্যান্য সংযোজন এবং তাই।এসএমটি রেড গ্লু has viscosity fluidity, তাপমাত্রা বৈশিষ্ট্য, wetting বৈশিষ্ট্য এবং তাই on. According to this characteristic of red glue, in the production,the purpose of using red glue is to make the parts firmly stick to the surface of the PCB to prevent it from falling. লাল আঠালো ব্যবহারের উদ্দেশ্য হল অংশগুলিকে পিসিবি এর পৃষ্ঠের সাথে দৃঢ়ভাবে লেগে থাকা যাতে এটি পড়ে না যায়. অতএব, প্যাচ আঠালো non-essential প্রক্রিয়া পণ্য একটি বিশুদ্ধ খরচ, এবং এখন PCA নকশা এবং প্রক্রিয়া ক্রমাগত উন্নতি সঙ্গে,through hole reflow and double-sided reflow welding have been realized (হোল রিফ্লো এবং ডাবল-সাইড রিফ্লো ওয়েল্ডিং), এবং প্যাচ আঠালো ব্যবহার করে পিসিএ মাউন্টিং প্রক্রিয়া কম এবং কম একটি প্রবণতা দেখাচ্ছে।
SMT আঠালো is classified according to the mode of use:
স্ক্র্যাপিং টাইপঃ The sizing is carried out through the printing and scraping mode of steel mesh. This method is the most widely used and can be used directly on the solder paste press. স্ক্র্যাপিং টাইপ: The sizing is carried out through the printing and scraping mode of steel mesh. এই পদ্ধতিটি সবচেয়ে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় এবং সরাসরি সোল্ডার পেস্ট প্রেসে ব্যবহার করা যেতে পারে।The steel mesh holes should be determined according to the type of parts. স্টিলের জালের গর্তগুলি অংশগুলির ধরণের উপর নির্ভর করে নির্ধারিত হওয়া উচিত।এর সুবিধাগুলি হল উচ্চ গতি, উচ্চ দক্ষতা এবং কম খরচ।
ডিসপেনসিং টাইপঃ The glue is applied on the printed circuit board by dispensing equipment. বিশেষ ডিসপেনসিং সরঞ্জাম প্রয়োজন, এবং খরচ উচ্চ।Dispensing equipment is the use of compressed air কম্প্রেসড এয়ার ব্যবহার করা হয়, the red glue through the special dispensing head to the substrate, the size of the glue point, how much, by the time, pressure tube diameter and other parameters to control,dispensing machine has a flexible function (ডিসপেনসিং মেশিনের নমনীয় ফাংশন আছে). বিভিন্ন অংশের জন্য, we can use different dispensing heads, set parameters to change, you can also change the shape and quantity of the glue point, in order to achieve the effect, আপনি বিভিন্ন অংশের জন্য, we can use different dispensing heads, set parameters to change, you can also change the shape and quantity of the glue point, in order to achieve the effectthe advantages are convenient the advantages are convenient the advantages are convenient the advantages are convenient the advantages are convenientআমরা অপারেটিং পরামিতি, গতি, সময়, বায়ু চাপ, এবং তাপমাত্রা সামঞ্জস্য করতে পারি যাতে এই ত্রুটিগুলি হ্রাস পায়।
এসএমটি প্যাচ আঠালো সাধারণ curing অবস্থারঃ
৫ মিনিটের জন্য ১০০ ডিগ্রি সেলসিয়াস
১২০ ডিগ্রি সেলসিয়াস ১৫০ সেকেন্ডের জন্য
৬০ সেকেন্ডের জন্য ১৫০ ডিগ্রি সেলসিয়াস
1, যত বেশি নিরাময় তাপমাত্রা এবং যত বেশি নিরাময় সময়, তত শক্তিশালী বন্ধন শক্তি।
2, because the temperature of the patch adhesive will change with the size of the substrate parts and the mounting position, we recommend to find the most suitable hardening conditions., কারণ প্যাচ আঠালো আকারের আকার এবং মাউন্টিং অবস্থানের সাথে পরিবর্তন হবে, আমরা সবচেয়ে উপযুক্ত শক্তীকরণ শর্তগুলি খুঁজে বের করার পরামর্শ দিই।
The thrust strength requirement of the 0603 capacitor is 1.0KG, the resistance is 1.5KG, the thrust strength of the 0805 capacitor is 1.5KG, the resistance is 2.0KG, 0603 ক্যাপাসিটারটির চাপ শক্তির প্রয়োজনীয়তা 1.0KG, প্রতিরোধের ক্ষমতা 1.5KG,which can't reach the above thrust (যেটা উপরের চাপে পৌঁছতে পারে না), যা নির্দেশ করে যে শক্তি যথেষ্ট নয়।
Generally caused by the following reasons: সাধারণত নিম্নলিখিত কারণগুলির কারণে
1, the amount of glue is not enough., আঠালো পরিমাণ যথেষ্ট নয়।
2কলোইড ১০০% সুস্থ হয়নি।
3, PCB board or components are contaminated. PCB বোর্ড বা উপাদানগুলো দূষিত।
4কলোইড নিজেই ভঙ্গুর, কোন শক্তি নেই।
থিক্সোট্রপিক অস্থিরতা
একটি 30 মিলি সিরিনজ আঠালো ব্যবহার করা হবে বায়ু চাপ দ্বারা কয়েক হাজার বার আঘাত করা প্রয়োজন, তাই প্যাচ আঠালো নিজেই চমৎকার thixotropy আছে প্রয়োজন হয়,অন্যথায় এটি গ্লু পয়েন্টের অস্থিরতার কারণ হবে, too little glue, which will lead to insufficient strength, causing the components to fall off during wave soldering, on the contrary, the amount of glue is too much, especially for small components., খুব কম আঠালো, যা অপর্যাপ্ত শক্তির দিকে পরিচালিত করবে, যার ফলে উপাদানগুলি তরঙ্গ সোল্ডারিংয়ের সময় পড়ে যাবে।,প্যাডে আটকে রাখা সহজ, বৈদ্যুতিক সংযোগ রোধ করে।
পর্যাপ্ত আঠালো বা ফুটো পয়েন্ট নেই
Reasons and Countermeasures: কারণ এবং প্রতিকারঃ
1, the printing board is not cleaned regularly, should be cleaned with ethanol every 8 hours., প্রিন্টিং বোর্ডটি নিয়মিত পরিষ্কার করা হয় না, প্রতি ৮ ঘণ্টায় ইথানল দিয়ে পরিষ্কার করা উচিত।
2কলোইডে অশুচি পদার্থ আছে।
3, the opening of the mesh board is unreasonable too small or the dispensing pressure is too small, the design of insufficient glue. মেশ বোর্ডের খোলার পরিমাণ অযৌক্তিকভাবে খুব ছোট বা সরবরাহের চাপ খুব ছোট, নকশাটি পর্যাপ্ত আঠালো নয়।
4কলোইডে বুদবুদ আছে।
5. If the dispensing head is blocked, the dispensing nozzle should be cleaned immediately. যদি ডিসপেনসিং হেড ব্লক হয়ে যায়, তাহলে ডিসপেনসিং নোজেলটি অবিলম্বে পরিষ্কার করা উচিত।
6, the preheating temperature of the dispensing head is not enough, the temperature of the dispensing head should be set at 38°C., the preheating temperature of the dispensing head is not enough, the temperature of the dispensing head should be set at 38°C., the preheating temperature of the dispensing head is not enough, the temperature of the dispensing head should be set at 38°C., the preheating temperature of the dispensing head is not enough, the temperature of the dispensing head should be set at 38°C.
ওভার-ওয়েভ সোল্ডারিংয়ের কারণগুলো খুবই জটিলঃ
1. প্যাচ এর আঠালো শক্তি যথেষ্ট নয়.
2এটা ঢেউ soldering আগে প্রভাবিত হয়েছে.
3কিছু উপাদান উপর আরো residue আছে.
4, the colloid is not resistant to high temperature impact উচ্চ তাপমাত্রা প্রভাবের প্রতিরোধী নয়