এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ উন্নতির জন্য চূড়ান্ত সমাধান

এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

সংক্ষিপ্তসার

ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন শিল্পে, পণ্যগুলি উচ্চ ঘনত্ব এবং ক্ষুদ্রীকরণের দিকে এগিয়ে যাওয়ার সাথে সাথে,এসএমটি (সার্ফেস মাউন্ট টেকনোলজি) -তে লেদারের পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান সরাসরি চূড়ান্ত পণ্যের নির্ভরযোগ্যতা নির্ধারণ করে. 3 ডি এসপিআই (থ্রি-ডিমানশনাল সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন) প্রযুক্তি, এর উচ্চ-নির্ভুলতা সনাক্তকরণের ক্ষমতা সহ, এসএমটি প্রক্রিয়ায় একটি অপরিহার্য মান নিয়ন্ত্রণ পদ্ধতিতে পরিণত হয়েছে।এই প্রবন্ধে প্রযুক্তিগত নীতিগুলো গভীরভাবে আলোচনা করা হবে।, মূল ফাংশন, 3D SPI এর বুদ্ধিমান অ্যাপ্লিকেশন, পাশাপাশি পূর্ববর্তী এবং পরবর্তী প্রক্রিয়াগুলির সাথে এর মিথস্ক্রিয়া,3 ডি এসপিআই এর মাধ্যমে উৎপাদন দক্ষতা বাড়াতে এবং পুনরায় কাজ করার খরচ কমাতে কিভাবে আপনাকে ব্যাপকভাবে বুঝতে সাহায্য করেএআই এবং ইন্ডাস্ট্রি-৪ এর সংহতকরণের ভবিষ্যতের উন্নয়নের প্রবণতা সম্পর্কেও এটি আশাবাদী।0.

1.3 ডি এসপিআই প্রযুক্তিঃ এসএমটি উত্পাদনে গুণমানের রক্ষক
এসএমটি উৎপাদন প্রক্রিয়ায়, ত্রুটিগুলির 74% সোল্ডার পেস্ট মুদ্রণের সমস্যা থেকে উদ্ভূত হয়। ঐতিহ্যগত 2 ডি এসপিআই শুধুমাত্র সমতল ত্রুটি সনাক্ত করতে পারে, যখন 3 ডি এসপিআই,ত্রিমাত্রিক চিত্র প্রযুক্তির মাধ্যমে, সোল্ডার পেস্টের ভলিউম, উচ্চতা এবং আকৃতির মতো মূল পরামিতিগুলি সঠিকভাবে পরিমাপ করতে পারে, ত্রুটি সনাক্তকরণের হার উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত করে।

1.১ লেজার ট্রায়াঙ্গুলেশন পদ্ধতি
প্রাথমিক থ্রিডি এসপিআই লেজার ত্রিভুজ পদ্ধতি গ্রহণ করে। লেজারকে সোল্ডার পেস্টের পৃষ্ঠের উপর প্রজেক্ট করে এবং একটি সিসিডি ক্যামেরা ব্যবহার করে প্রতিফলিত আলোর স্পটটি ক্যাপচার করে,উচ্চতা ত্রিভুজীয় জ্যামিতিক সম্পর্ক সঙ্গে সমন্বয়ে গণনা করা হয়এই পদ্ধতিটি শুধুমাত্র একটি একক পয়েন্টের উচ্চতা পরিমাপ করতে পারে এবং এর কার্যকারিতা তুলনামূলকভাবে কম।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
ইমেজিং পয়েন্ট A এবং অবজেক্টের উপর আলোকিত রেফারেন্স পয়েন্ট O এর উপর ভিত্তি করে, বস্তুর প্রতিটি পয়েন্ট থেকে এই রেফারেন্স পয়েন্ট পর্যন্ত 2D ইমেজ দূরত্ব L গণনা করুন।ত্রিভুজবিজ্ঞানের নীতি অনুযায়ী, 2D ইমেজ দূরত্ব L ব্যবহার করে বস্তুর উচ্চতা H রূপান্তর করুন।

1.২ মাল্টি-লাইন লেজার স্ক্যানিং প্রযুক্তি
সনাক্তকরণের গতি বাড়ানোর জন্য, শিল্পটি মাল্টি-লাইন লেজার স্ক্যানিং প্রযুক্তি চালু করেছে, যা একযোগে একাধিক পয়েন্টের উচ্চতা পরিমাপ করতে পারে।এটি এখনও নিম্নলিখিত সীমাবদ্ধতা আছে:
শুধুমাত্র লেজার বিকিরণ পয়েন্টটি সঠিকভাবে পরিমাপ করা যায়, যখন বাকি এলাকাটি মাউন্ট করা এবং অনুমান করা প্রয়োজন, যা নির্ভুলতাকে প্রভাবিত করে।
বস্তুর পৃষ্ঠের প্রতিফলনের কারণে, পিসিবিকে স্যান্ডব্লাস্ট করা দরকার (যা প্রকৃত উত্পাদনে সম্ভব নয়) ।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

1.3 শেনঝু ভিশনের এলইডার স্ট্রাকচারড লাইট থ্রিডি টেকনোলজি (পিএমপি)
বর্তমানে প্রধানধারার 3 ডি এসপিআই ধাপ পরিমাপ প্রোফাইলমেট্রি (পিএমপি) গ্রহণ করে, যথা কাঠামোগত আলো 3 ডি প্রযুক্তি। নীতিটি নিম্নরূপঃ
প্রজেকশন গ্রিটিং (সিনোসাইডাল গ্রিটিং) পিসিবি এর পৃষ্ঠকে আলোকিত করে, হালকা এবং অন্ধকারের বিকল্প অপটিক্যাল স্ট্রিপ গঠন করে।
ক্যামেরাটি বিকৃত রেখা ধারণ করে এবং ফেজ পরিবর্তনের মাধ্যমে উচ্চতার তথ্য গণনা করে।
ডাবল-প্রজেকশন গ্রিডিং প্রযুক্তিটি ছায়ার অঞ্চলে ত্রুটি দূর করতে এবং পরিমাপের নির্ভুলতা উন্নত করতে গৃহীত হয়।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
(শ্যাডো বনাম ডুয়াল প্রজেকশন সহ একক প্রজেকশন একে অপরকে পরিপূরক করতে পারে)

লেজার স্ক্যানিংয়ের তুলনায়, পিএমপি প্রযুক্তির নিম্নলিখিত সুবিধাগুলি রয়েছেঃ
✔ সম্পূর্ণ ক্ষেত্র কভারেজ, কোন অন্ধ দাগ সনাক্তকরণ
✔ পিসিবি রঙ এবং প্রতিফলন হস্তক্ষেপ প্রতিরোধী
✔ উচ্চ ঘনত্ব, মাইক্রো প্যাড (যেমন 01005 উপাদান) জন্য উপযুক্ত

2ALeader 3D SPI এর মূল ফাংশন এবং অ্যাপ্লিকেশন
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

2.১ উচ্চ নির্ভুলতা সনাক্তকরণ ক্ষমতা
ভলিউম, এলাকা এবং উচ্চতা পরিমাপঃ ভলিউম, এলাকা, উচ্চতা, অফসেট, অপর্যাপ্ত টিন, অত্যধিক টিন, অবিচ্ছিন্ন টিন, টিনের পিন, সোনার আঙুল, দূষণ, লাল আঠালো প্রক্রিয়া এবং অন্যান্য চেহারা ত্রুটি

অ্যান্টি-ইন্টারফারেন্স ক্ষমতাঃ স্বয়ংক্রিয়ভাবে পিসিবি warpage জন্য ক্ষতিপূরণ এবং বিভিন্ন রঙের পিসিবিএস (সবুজ, লাল, কালো, ইত্যাদি) এডাপ্ট।

এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
3D SPI এর ফাংশন কোন অতিরিক্ত অপারেশন ছাড়া বোর্ড বাঁক জন্য স্বয়ংক্রিয়ভাবে ক্ষতিপূরণ করা উচিত

এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
3 ডি এসপিআইকে যেকোনো রঙের পিসিবিএসে একই পারফরম্যান্স স্তর নিশ্চিত করতে হবে

একাধিক মার্ক পয়েন্ট স্বীকৃতিঃ সার্কুলার, ক্রস-আকৃতির এবং আয়তক্ষেত্রাকার মত অ-স্ট্যান্ডার্ড মার্ক পয়েন্ট পজিশনিং সমর্থন করে।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

2.২ বুদ্ধিমান তথ্য বিশ্লেষণ এবং প্রক্রিয়া অপ্টিমাইজেশান
উচ্চতা বন্টন মানচিত্রঃ সোল্ডার পেস্টের উচ্চতা বন্টনটি কল্পনা করুন এবং ত্রুটিযুক্ত অঞ্চলগুলি দ্রুত সনাক্ত করুন (যেমন অসম স্ক্র্যাপার চাপ, ইস্পাত জাল সমস্যা ইত্যাদি) ।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

সিপিকে ট্রেন্ড মনিটরিং: রিয়েল টাইম স্ট্যাটিস্টিকাল প্রসেস কন্ট্রোল (এসপিসি), মুদ্রণের স্থিতিশীলতা বিশ্লেষণ।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

প্রারম্ভিক সতর্কতা ফাংশনঃ যখন সমালোচনামূলক ত্রুটিগুলি অবিচ্ছিন্নভাবে ঘটে তখন স্বয়ংক্রিয়ভাবে অ্যালার্ম দেয় এবং প্রক্রিয়া পরামিতিগুলিকে আগে থেকে সামঞ্জস্য করে।যখন নিয়ন্ত্রক পয়েন্টগুলি সেট মান পরিসরের একই দিকে অবিচ্ছিন্নভাবে প্রদর্শিত হয়, এটি বিবেচনা করা যেতে পারে যে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের ত্রুটিগুলি ঘটতে চলেছে। এই মুহুর্তে, 3 ডি এসপিআই প্রম্পট এবং সতর্কতা শুরু করা উচিত।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
2.3 স্বয়ংক্রিয় প্রোগ্রামিং এবং দ্রুত লাইন পরিবর্তন
গারবার/সিএডি আমদানিঃ স্বয়ংক্রিয় প্রোগ্রামিং 5 মিনিটের মধ্যে সম্পন্ন হয়, অপারেটরদের উপর নির্ভরশীলতা হ্রাস করে।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
স্টেপ স্টিলের জাল পরিদর্শনঃ বিশেষ প্যাডের জন্য স্বাধীন প্যারামিটার সেটিং সমর্থন করে (যেমন বিজিএ) ।

3. ALeasder 3D SPI এবং বুদ্ধিমান উত্পাদন মধ্যে ডেটা লিঙ্ক

3.১ ক্লোজ লুপ ফিডব্যাক প্রিন্টিং প্রেসের সাথে
যখন ভুল মুদ্রণ বা অত্যধিক টিন সনাক্ত করা হয়, এটি স্বয়ংক্রিয়ভাবে মুদ্রণ মেশিনে ফিরে ফিড করে স্ক্র্যাপারের চাপ সামঞ্জস্য করতে বা ইস্পাত জাল পরিষ্কার করতে।
খারাপ চিহ্ন বোর্ড সনাক্ত করুন, পৃষ্ঠ মাউন্ট প্রযুক্তি (এসএমটি) মেশিনকে ত্রুটিযুক্ত বোর্ডের অবস্থানগুলি এড়িয়ে যাওয়ার জন্য অবহিত করুন এবং উত্পাদন দক্ষতা উন্নত করুন।

3.২ AOI-এর সাথে সহযোগিতামূলক সনাক্তকরণ
3D SPI এর সমালোচনামূলক তথ্যগুলি মূল পুনরায় পরিদর্শন অর্জনের জন্য চুল্লিটির আগে বা পরে AOI কে প্রেরণ করা যেতে পারে।
তিন পয়েন্ট সমন্বয় ফাংশন (3D SPI + pre-furnace AOI + post-furnace AOI) ত্রুটির মূল কারণ খুঁজে বের করতে সাহায্য করে।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান
অন্তর্নির্মিত এসপিসি সিস্টেম তিনটি পর্যায়ে সনাক্ত করা ডেটা এবং চিত্রগুলিকে একীভূত করতে পারে, ইঞ্জিনিয়ারদের সাথে যোগাযোগ সহজতর করে কোন পর্যায়ে ভুল হয়েছে এবং কী কারণে সমস্যা হয়েছে তা নির্ধারণ করতে।

3.3 আইপিসি-সিএফএক্স মান মেনে চলুন
আইপিসি-সিএফএক্স যোগাযোগ প্রোটোকলের উপর ভিত্তি করে ডিভাইসগুলির মধ্যে ডেটা আন্তঃযোগাযোগ অর্জন করা হয়, যা স্মার্ট কারখানার নির্মাণকে সহজতর করে।
এসএমটি উত্পাদনে 3 ডি এসপিআই প্রযুক্তির মূল ভূমিকা এবং বুদ্ধিমান প্রয়োগঃ এসএমটি ফলন উন্নত করার চূড়ান্ত সমাধান

4ভবিষ্যতের উন্নয়ন প্রবণতা
এআই-চালিত বুদ্ধিমান সনাক্তকরণঃ ত্রুটি শ্রেণিবিন্যাসকে অনুকূল করতে এবং মিথ্যা অ্যালার্মের হার হ্রাস করতে গভীর শেখার সংমিশ্রণ।
রিয়েল-টাইম অ্যাডাপ্টিভ অ্যাডজাস্টমেন্টঃ মুদ্রণ মেশিন এবং রিফ্লো সোল্ডারিংয়ের সাথে একটি গতিশীল বন্ধ লুপ নিয়ন্ত্রণ গঠন করে।
৫জি+ ইন্ডাস্ট্রিয়াল ইন্টারনেট: দূরবর্তী পর্যবেক্ষণ এবং বিগ ডেটা বিশ্লেষণ এবং ভবিষ্যদ্বাণীমূলক রক্ষণাবেক্ষণের ক্ষমতা বাড়ানো।

সিদ্ধান্ত

৩ডি এসপিআই প্রযুক্তি এসএমটি স্মার্ট ম্যানুফ্যাকচারিংয়ের একটি মূল অংশ হয়ে উঠেছে।শেনঝু ভিশনের ALeader এর উচ্চ নির্ভুলতা সনাক্তকরণ অ্যালগরিদমের মাধ্যমে উৎপাদন ফলন এবং দক্ষতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত হয়েছেভবিষ্যতে এআই এবং ইন্ডাস্ট্রির গভীর সংহতকরণের মাধ্যমে ৪।0, 3ডি এসপিআই ইলেকট্রনিক্স উৎপাদনকে 'শূন্য ত্রুটি' লক্ষ্যে নিয়ে যাবে এবং উদ্যোগগুলিকে বুদ্ধিমান আপগ্রেড অর্জন করতে সহায়তা করবে।